厚膜电路板-日本厚膜电路板-厚博电子(多图)的详细描述：

陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，烧结后进行光刻，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少，我们目前就在进行相关的工作。陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，烧结后进行光刻，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少，我们目前就在进行相关的工作。

二.

钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：

目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。

  定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。

1、将点火器的接线都插接上时，先不要接电源线（交流点火器的充电端），或是预先就将磁电机的高压输出线头拔开。在确火器的地线与车上电路的地线连接良好后，再将高压帽从火花塞上拔出，插一备份的火花塞搭在车体上。后是将摩托车上的直流电路（火线是接电瓶+极。）去连接点火器的充电端。

2、将点火器按上述连接好电路后，转动磁电机使触发传感器给点火器送去点火信号，看火花塞是不是打火。如果火花塞打火，这就是直流点火器。（交流点火器的充电端通常接受上百伏电压，对电瓶的12V无动于衷。）如果暂时不打火，也要仔细认真地检查原因，或是用电表测量法确火器性质，不可轻易误判为交流点火器。

3、比较保险的办法是使用低压电源做对点火器做反复测试，多次确定不是使用低压电的直流点火器了，才可以判定为交流点火器。有条件的车友，可以使用小电流的高压电源，如果万一是直流点火器，也可以因电流小=电压降低而不伤害点火器。但小电流的高压，还是会对交流点火器实现充电的，在测试中要小心放电麻手。

4、对于特殊情况，例如电感高压包就不适合配套CDI点火器；有的是点火器与高压包合并的点火器，例如XH90四冲一体化点火器。还有的是自触发的二冲交流点火器，是使用磁电机高压电源的，正向充电蓄能/反向触发放电。