厚膜电路板-厚博电子-厚膜电路板运用的详细描述：

合金片式固定电阻器

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特长  Features

●功率可达3W               ·

●TCR为±50 PPM/℃      

●适应再流焊与波峰焊           

●装配成本低，并与自动装       

 贴设备匹配

                    equipment.

●适于作电流探测用电阻器      

如电源电路、发动机用电路等    

●机械强度高、高频特性优越    

●符合ROHS指令要求             

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应用领域 

开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等

厚膜电感器的设计

•用厚膜技术可以在绝缘基板上印制螺旋形平面电感器，但由于其所占面积大，品质因素低，因此厚膜电感器未得到有效应用。

•厚膜螺旋形有圆形和方形两种。

导电带的设计：

  短而宽，宽度>0.5mm；

  导电带之间、导电带与其它元件的间距应为  

  0.3-0.5mm；

  导电带与基片边缘距离为0.5mm（ 0.75mm），取向规则，直角拐弯。

碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号故障产生原因排除方法 1碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　2.网目数太大2.降低选择的网目数　3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度　4.固化时间太短 4.延长固化时间5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　6.固化温度低 6.提高固化温度　　7.PCB网印速度太快　　7.降低PCB网印速度2　　碳膜图形渗展　1.PCB网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　2.PCB网印时网距太低　　2.提高PCB网印的网距　　3.刮板压力太大　3.降低刮板压力　4.刮板硬度不够　4.调换刮板硬度3　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　 2.固化不完全　2.调整固化时间和温度　　3.碳浆过期　　3.更换碳浆　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　1.磨刮板的刀口　2.PCB网印的网距高　2.调整网距　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　4.PCB网印速度快　　4.降低PCB网印速度　　　　5.碳浆粘度高　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不够　　　6.更换刮板硬度