厚膜电路板厂家-厚膜电路板-厚博电子的详细描述：

合金片式固定电阻器

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特长  Features

●功率可达3W               ·

●TCR为±50 PPM/℃      

●适应再流焊与波峰焊           

●装配成本低，并与自动装       

 贴设备匹配

                    equipment.

●适于作电流探测用电阻器      

如电源电路、发动机用电路等    

●机械强度高、高频特性优越    

●符合ROHS指令要求             

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应用领域 

开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等

五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。

   由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。

   标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并加放位置。

六．

PCB的表面涂（镀）层对设计的影响：

   目前应用比较广泛的常规表面处理方式有

OSP 镀金 沉金 喷锡

我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。

   OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。

   电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

摩托车点火器是启动摩托车发动机的一种辅助装置，外观多为黑色方形物状，安装于摩托车坐垫下方。常见的点火启动方式分为手按点火启动方式与脚踏启动方式两种，在操作方面比较，手按点火启动方式比传统的脚踏启动方式要方便快捷。

摩托车点火器的工作原理是点火器与传感器配合工作来确定火花塞的跳火时刻，也叫点火时刻，当高压包放大电压后供给火花塞点火，火花点燃燃料与空气混合物时会引起，推动活塞在气缸体内上下移动，从而达到启动摩托车发动机的作用。

　　点火器磁电机点火电源线圈输出的交流电压分成两路：由1号线输入，一路接变压器的低压端，一路经VDl整流、Cl滤波后供Vl、V2组成的触发电路。发动机启动时，磁电机输出4V一5V的交流电压，经整流滤波后得到5V～6V的直流电压。在Vl、V2组成的触发电路中，当铂金触点结合时，Vl饱和导通，V2截止。V2的集电极为高电位，此电压用来触发双向可控 硅VD3，VD3导通。