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按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线,有时还用来焊接上金属盖,以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异,尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求,所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
■产品特性:
●基片材料:环氧树脂板(基片);
●工作温度范围:–40℃~125℃;
●导体材料:导体附着力强,线阻低,可焊性及耐焊性良好;
●电阻体材料:导电塑料,耐磨性能好;
●耐磨指标:采用丝状电刷,电刷丝在电阻表面接触压力为1.2N~2N条件下,来回循环500万次以上,电性能应能满足要求。
●电阻R的宽度、厚度应均匀,使电刷在上面滑动时,所载取的电阻值与角度成线性关系,线性偏差≤1%。
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