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厚膜电路厂家-陶瓷厚膜电路厂家-厚博电子(多图)

佛山市南海厚博电子技术有限公司
  • 经营模式:民营公司
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  • 主营:陶瓷厚膜电路厂家,汽车厚膜电路厂家,PCB厚膜...
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    厚膜电路厂家-陶瓷厚膜电路厂家-厚博电子(多图)的详细描述:
    陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家

         产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成,具有良好的耐柴油、腐蚀性和良好的抗磨性能。

            

    1、工作温度范围Operating Temperature Range:–40℃~+125℃。

    2、基片材料Substrate Material:96%AL2O3。

    3、导体材料Conductor  Material:Ag/Pd,导体附着力强 Strong

    Adhesion。

    4、耐磨指标Wear-Resistance:银磷触点或银触点在电极表面滑动(接触压力为0.25±0.05N),100万次后能满足足电阻特性要求。When Ag/P Or Ag Slide On The  Conductor  (Pressure is 0.25±0.05N), The Resistance Can Be Filled After 1000000 Cycle。

    5、电阻阻值精度Resistance

    Tolerance :±1%  or  0.5Ω (可根据客户的要求订制  We can especially product

    for the client, if the client has special

    requirements to the products )。

    6、电阻温度系数 Temperature

    Coefficient (TCR) : ±200ppm/℃。

















    喷射发动机与化油器式发动机相比,突出的优点是能准确控制混合气的质量,气缸内的燃料燃烧完全,使废气排放物和燃油消耗都能够降得下来,同时它还提高了发动机的充气效率,增加了发动机的功率和扭矩。电子控制燃油喷射装置的缺点就是成本比化油器高一点,因此价格也就贵一些,故障率虽低,一旦坏了就难以修复(电脑件只能整件更换),但是与它的运行经济性和环保性相比,这些缺点就微不足道了。   分类喷射型式分为机械式和电子控制式两种。机械式喷射装置是一种以机械液力控制的喷射技术,早在30年代就应用在飞机发动机,50年始应用在德国奔驰300BL轿车发动机上。集成电路的出现使电子技术能在发动机上得到应用,一种更好的喷射装置——电子控制喷射技术也就应运而生了。   结构任何一种电子控制喷射装置,都是由喷油油路,传感器组和电子控制单元(微型电脑)三大部分组成。当喷射器安装在原来化油器位置上,称为单点电控燃油喷射装置;当喷射器安装在每个气缸的进气管上,称为多点电控燃油喷射装置。   原理喷油油路由电动油泵,燃油滤清器,油压调节器,喷射器等组成,电控单元发出的指令信号可将喷射器头部的针阀打开,将燃油喷出。传感器好似人的眼耳鼻等,专门接受温度,混合气浓度,空气流量和压力,曲轴转速等数值并传送给“神经”的电子控制单元。电子控制单元是一个微计算机,内有集成电路以及其它精密的电子元件。它汇集了发动机上各个传感器采集的信号和点火分电器的信号,在千分之几十秒内分析和计算出下一个循环所需供给的油量,并及时向喷射器发出喷油的指令,使燃油和空气形成理想的混合气进入气缸燃烧产生动力动势及高频特性等参数,这些参数的意义与电阻器相应特性参数的意义相同











    厚膜混合集成电路的工艺过程

      厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

      制造工艺的工序包括:

      · 电路图形的平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

      · 印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

      · 电路基片及浆料的选择:制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

      · 丝网印刷:使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

      · 高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。

      · 激光调阻:使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

      · 表面贴装:使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上,并经再流焊炉完成焊接,包括焊接引出线等。

      · 电路测试:将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

      · 电路封装:将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

      · 成品测试:将封装合格的电路进行复测。

      · 入库:将复测合格的电路登记入库。















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