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设计厚膜电阻器应注意:
•电阻器面积大小:
在微功率电路中,电阻器面积应尽可能小,但不得小于0.5~0.75mm.
•Rs大小:
尽量不采用高方阻浆料(防止噪声和温度系数过大),常用中、低阻浆料.
•浆料种类:
尽可能采用同一种浆料,阻值由N调节,不超过三种,少量特殊要求电阻器外贴。
•接触电阻的影响:
电阻长度小时,电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略(尤其是小阻值电阻),尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。
•电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响:
电位器 特性参数
符合度
符合度又叫符合性,它是指电位器的实际输出函数特性和所要求的理论函数特性之间的符合程度。它用实际特性和理论特性之间的偏差对外加总电压的百分数表示,可以代表电位器的精度。
分辨力
分辨力决定于电位器的理论精度。对于线绕电位器和线性电位器来说,分辨力是用动触点在绕组上每移动一匝所引起的电阻变化量与总电阻的百分比表示。对于具有函数特性的电位器来说,由于绕组上每一匝的电阻不同,故分辨力是个变量。此时,电位器的分辨力一般是指函数特性曲线上斜率一段的平均分辨力。
滑动噪声
滑动噪声是电位器特有的噪声。在改变电阻值时,由于电位器电阻分配不当、转动系统配合不当以及电位器存在接触电阻等原因,会使动触点在电阻体表面移动时,输出端除有用信号外,还伴有随着信号起伏不定的噪声。
对于线绕电位器来说,除了上述的动触点与绕组之目的接触噪声外,还有分辨力噪声和短接噪声。分辨力噪声是由电阻变化的阶梯性所引起的,而短接噪声则是当动触点在绕组上移动而短接相邻线匝时产生的,它与流过绕组的电流、线匝的电阻以及动触点与绕组间的接触电阻成正比。
电位器的机械寿命
电位器的机械寿命也称磨损寿命,常用机械耐久性表示。机械耐久性是指电位器在规定的试验条件下,动触点可靠运动的总次数,常用 '周'表示。机械寿命与电位器的种类、结构、材料及制作工艺有关,差异相当大。
除了上述的特性参数外,电位器还有额定功率、阻值允许偏差、工作电压、额定工作电压、绝缘电压、温度参数、噪声电动势及高频特性等参数,这些参数的意义与电阻器相应特性参数的意义相同。
厚膜混合集成电路的工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
制造工艺的工序包括:
· 电路图形的平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
· 电路基片及浆料的选择:制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
· 丝网印刷:使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
· 高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。
· 激光调阻:使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
· 表面贴装:使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上,并经再流焊炉完成焊接,包括焊接引出线等。
· 电路测试:将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
· 电路封装:将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
· 成品测试:将封装合格的电路进行复测。
· 入库:将复测合格的电路登记入库。
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