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电位器 特性参数
符合度
符合度又叫符合性,它是指电位器的实际输出函数特性和所要求的理论函数特性之间的符合程度。它用实际特性和理论特性之间的偏差对外加总电压的百分数表示,可以代表电位器的精度。
分辨力
分辨力决定于电位器的理论精度。对于线绕电位器和线性电位器来说,分辨力是用动触点在绕组上每移动一匝所引起的电阻变化量与总电阻的百分比表示。对于具有函数特性的电位器来说,由于绕组上每一匝的电阻不同,故分辨力是个变量。此时,电位器的分辨力一般是指函数特性曲线上斜率一段的平均分辨力。
滑动噪声
滑动噪声是电位器特有的噪声。在改变电阻值时,由于电位器电阻分配不当、转动系统配合不当以及电位器存在接触电阻等原因,会使动触点在电阻体表面移动时,输出端除有用信号外,还伴有随着信号起伏不定的噪声。
对于线绕电位器来说,除了上述的动触点与绕组之目的接触噪声外,还有分辨力噪声和短接噪声。分辨力噪声是由电阻变化的阶梯性所引起的,而短接噪声则是当动触点在绕组上移动而短接相邻线匝时产生的,它与流过绕组的电流、线匝的电阻以及动触点与绕组间的接触电阻成正比。
电位器的机械寿命
电位器的机械寿命也称磨损寿命,常用机械耐久性表示。机械耐久性是指电位器在规定的试验条件下,动触点可靠运动的总次数,常用 '周'表示。机械寿命与电位器的种类、结构、材料及制作工艺有关,差异相当大。
除了上述的特性参数外,电位器还有额定功率、阻值允许偏差、工作电压、额定工作电压、绝缘电压、温度参数、噪声电动势及高频特性等参数,这些参数的意义与电阻器相应特性参数的意义相同。
按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线,有时还用来焊接上金属盖,以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异,尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求,所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
五. 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。
由于元件布局越来越密,并且要考虑字符印刷时不可上焊盘,至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离,元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上,好在现在贴片大部分由机器完整,因此设计时如果实在无法调整,可以考虑只印字符框,不印元件符号。
标记添加的内容常见有,供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期,客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意,留出并加放位置。
六.
PCB的表面涂(镀)层对设计的影响:
目前应用比较广泛的常规表面处理方式有
OSP 镀金 沉金 喷锡
我们可以从成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同,钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。
OSP工艺:成本低,导电性和平整性较好,但耐氧化性差,不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘,OSP工序加工放在成形清洗以后完成,当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。
电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好,用于插头或接触点时,金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作,线宽不做补偿,注意铜厚1OZ以上制作金板时,表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助,镀金工序设计在蚀刻前,完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用,蚀刻后减少了退除蚀阻的流程,这也是线宽不做补偿的原因。
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