厚膜电路厂家-厚博电子(在线咨询)-功率厚膜电路厂家的详细描述：

厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互

连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电

    路单元。

1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电

路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电

路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺

    方法。

1.3、厚膜混合集成电路(HIC)

       在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。

1.4、厚膜电路的优势在于，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

1、厚膜电阻片：是本公司专门为汽车、摩托车油量传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。厚膜电阻片主要是测量汽车摩托车油箱里油量的多少，采用厚膜工艺*而成，具有良好的耐柴油、腐蚀性和良好的*磨性能。

2、厚膜电阻片特性：工作温度范围：–40℃～140℃基片材，料：96％AL2O3 导体材料：Ag/Pd，导体附着力强，*指针：银镉触点或无锈钢触点在电*表面滑动（接触压力为0.25±0.1N）,100万次后能满足电阻特性要求。年生产能力为1000万片．

3、我公司主要生产销售车用厚膜传感器产品，包括汽车调压器、汽车、摩托车用油量传感器、位置传感器、压力传感器、节气门传感器等。其中油量传感器包括奥迪、、捷达、夏利、哈飞、金杯、北汽福田、六平柴、嘉陵、豪爵等多种车型所需的油量传感器。

4、采用国际上*成熟的厚膜技术，主要生产设备**，包括日本DEK公司的*、自动厚膜印刷机，美国GSI公司的*厚膜激光调阻机，美国WJ公司的快速高温烧结炉等。产品主要有通讯接口电路、调速电路、车用厚膜传感器等。

　1汽车油位传感器厚膜陶瓷电路板

　2汽车节气门位置传感器厚膜陶瓷电路板

　3汽车点火器厚膜陶瓷电路板

　4汽车电子调节器厚膜陶瓷电路板

　5汽车机*力传感器厚膜陶瓷电路板

　6摩托车油位传感器厚膜陶瓷电路板

　7各种汽车电子厚膜陶瓷电路板等

可根据客户提供图纸或样品进行开发定做！！

二.

钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：

目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。

  定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。