车用厚膜电路板-厚博电子(在线咨询)-传感器车用厚膜电路板的详细描述：

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碳晶电热板作为一种改性提纯碳晶颗粒发热产品，在发热均匀性、耐火性、安全性、耐候性、电热转换效率和红外辐射率等指标上均比普通采暖产品有大幅度的改进和提高。碳晶低温辐射采暖系统就是充分利用了碳晶电热板优异的平面制热特性，采暖时整个平面同步升温，连续供暖，墙面热平衡效果好。较水暖、空调、发热电缆等其它采暖方式，碳晶地暖散热均匀，升温快，如果在保温效果好的条件下，碳晶地暖可在半小时内达到地面25度左右，水暖和发热电缆地暖都没发比，水暖需要2小时或者更长的时间，而发热电缆地暖由于铺设了屏蔽层，温度要穿过3公分的水泥层，需要一个小时以上，但是用电情况就严重了。

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随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。

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厚膜集成电路与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。