厚膜电路厂家-厚博电子-厚膜电路生产厂家的详细描述：

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目前应用广的贴片电阻的尺寸代码是0805及1206.并且逐步有趋势向0603发展，0402和0201两种封装集成度较高的产品中，其对SMT工艺水平也提出较高的要求。常用的允差为J级。

用户在选择各电阻、电容、电感时，需要根据元件的应用场合来有针对性的选择和购买，如遇到使用若干种贴片元件时，可多购买一些，但由于贴片电阻体积非常小，如何保存和整理给工程师带来了很大的麻烦，建议工程师在选购贴片元件的同时可以购买贴片元件小盒子对元件进行存放，但由于这种小盒子的密封不严，当元件在潮湿放时，会在焊接处产生氧化造成假焊，或购置创易贴片电阻样品册，可避免上述问题且可以购买到全系列电阻，但成本较高，每种电阻的数量不多。

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◎碳是自然界中分布很广的非金属元素之一，在地壳中的含量约0.27%。碳的存在形式是多种多样的，有晶态单质碳如金刚石、石墨，无定形碳如煤，碳酸盐如大理石等以及更为复杂的有机化合物如动植物等。同时碳也是自然界中为稳定的元素，单质碳不溶于水、稀酸、稀碱.

◎碳晶是一种改性提纯碳素颗粒发热产品，是以短丝碳纤维改性软化后进行提纯、球磨处理，制成的微晶颗粒，碳晶电热板 就是在碳素微晶颗粒中加入远红外发射剂以及限温剂等经过一次到两次压合，以特殊工艺与制备技术制造而成，一次压合工艺的成品寿命比两次压合工艺的长久，因为热胀冷缩原因，二次压合工艺碳晶容易分层。

碳晶电热板是以碳纤维改性后进行球磨处理制成碳素晶体颗粒，将碳晶颗粒与高分子树脂材料以特殊工艺合成制作的发热材料。其发热原理是在交变电场的作用下，碳晶电热板内部的碳原子之间产生并发生剧烈撞击和摩擦从而产生大量热能，并以远红外热辐射的形式对外传递热量，其电能与热能转换率98%以上。碳晶电热板在通电十几秒内，表面温度从环境温度迅速升高，并以恒定的温度对外进行加热，3-5分钟就可达到设定温度。这种产品具有节能、经济、无污染、寿命长和温度可控等特点，使用成本仅为普通电采暖的一半左右。

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陶瓷电路板 ,是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵LTCC（低温共烧）的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150〜300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行加工，因此结合力和线宽现距也更精细。