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在基片上形成薄膜有多种方法。制造薄膜网路常用物理汽相淀积(PVD)法,有时还用阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中,的是蒸发工艺和溅射工艺。这两种工艺都是在真空室中进行的,所以统称为真空成膜法。用这两种方法,可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜,并能调整电阻膜的阻值。在制造分布参数微波混合集成电路时,用电镀法增加薄膜微带线的厚度,以减少功耗。
薄膜材料 在薄膜电路中主要有四种薄膜:导电、电阻、介质和绝缘薄膜。导电薄膜用作互连线、焊接区和电容器极板。电阻薄膜形成各种微型电阻。介质薄膜是各种微型电容器的介质层。绝缘薄膜用作交叉导体的绝缘和薄膜电路的保护层。各种薄膜的作用不同,所以对它们的要求和使用的材料也不相同。
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气门组的结构主要由气门、气门弹簧、气门锁夹等组成,通常情况下,进气口的直径要大于排气口,主要是为了增加进气量,来提高燃烧效率,从而获得更好的动力输出。
『中间为气门弹簧、右端为气门以及两个锁夹』
气门个数有2、3、4、5四种情况,其中目前主流的为4气门,原因有二。其一,相比2、3个气门,4气门的气门直径小、同材料的情况质量会更轻,由于物体的惯性与质量成正比,因此4气门的运动惯性相对较小,从而会更加灵活、开启或关闭的角度也更。其二,5气门的结构制造上会更复杂,对应的生产成本和维修保养费用也会增加,且气门越多,各气门孔之间的厚度会相应变薄,从而降低了缸盖强度,因此4气门的应用较广泛。
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