厚膜电路-厚膜电路PCB-厚膜电路(多图)的详细描述：

例

1－9某电阻性负载要求0～24V直流电压，负载电流Id＝30A，如用220V交流直接供电与用变压器到60V供电，都采用单相半波整流电路，是否都能满足要求？试比较两种供电方案所选晶闸管的导通角、额定电压、额定电流值以及电源和变压器二次侧的功率因数和对电源的容量的要求有何不同、两种方案哪种更合理（考虑2倍裕量）？

解：（1） 采用220V电源直接供电，当

=0°时

Ud0＝0.45U2=99V

采用整流变压器降至60V供电，当

=0°时

Ud0＝0.45U2=27V

所以只要适当调节

角，上述两种方案均满足输出0～24V直流电压的要求。

（2）采用220V电源直流供电，因为

，其中在输出时，U2＝220V，Ud＝24V，则计算得

≈121°，θT＝180°－121°＝59°

晶闸管承受的电压为UTM＝

U2＝311V

考虑2倍裕量，晶闸管额定电压UTn=2UTM=622V

流过晶闸管的电流有效值是IT＝

，其中，

≈121°，

则IT＝84A

考虑2倍裕量，则晶闸管额定电流应为

因此，所选晶闸管的额定电压要大于622V，额定电流要大于107A。

电源提供的有功功率

v1)粘结剂(成膜树脂)

作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚

合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面

有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。

v2)光聚合单体

它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生

成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多

元醇烯酸酯类及酯类是广泛应用的聚合单体，例如酸酯是较好的 光聚合单体。

v3)光引发剂

在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、叔丁基恿醌等作光引发剂

v液体光致抗蚀剂(简称湿膜)

v液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初发展的一种新型感光材料。随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展，对印制板导线精细程度的要求越来越高，仍使用传统的干膜进行图像转移存在两个问题。一是干膜感光层上面的那层相对较厚(约为25μm)的聚酯膜降低了分辨率，使精细导线的制作受到限制。二是覆铜箔板表面，诸如、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷，使贴膜时干膜与铜箔无法紧密结合，形成界面性气泡，进而蚀刻时蚀刻液会从干膜底部渗入造成图像的断线、缺口，电镀时电镀溶液从干膜底部浸入造成渗镀。影响了产品的合格率。为解决上述问题，开发了液体光致抗蚀剂。

液体光致抗蚀剂主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。可用网印方式

涂覆，用稀碱水溶液显影，可抗酸性及弱碱性蚀刻液蚀刻，可抗酸性镀铜、氟硼酸镀锡铅、酸性 镀镍、微酸性镀金等溶液的电镀。

v其应用工艺流程为：

基板前处理→涂覆→烘烤→曝光→显影→干燥→蚀刻或电镀→去膜