电路板PCB-电路板-厚膜电阻的详细描述：

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碳晶电热板 即'碳晶电热低温辐射采暖系统'。是以碳素晶体发热板为部件而开发出的一种新型的低温辐射采暖系统。碳晶电热板的制热原理:在电场作用下，发热体中的碳分子团产生分子运动，碳原子之间产生剧烈的摩擦与撞击，产生的热量以远红外辐射和对流的形式对外传递，其电能与热能的转换率高达98%以上。碳晶电热板系统充分利用了碳晶板优异的平面制热特性，采暖时整个平面同步升温，连续供暖，热平衡效果好。克服了传统采暖产品制热不连续、热平衡效果差的弊端。

安装维护费用低，使用寿命长:一般的集中供暖光费就高达万元甚至几万，而且还需要定期清洁管路。如果经常不在家的话，所交的供暖费无意就浪费了。而碳晶地暖的铺设费用相比之下就低多了，100平米的房子，一般铺设价格一万元左右，平时无需维护，且产品寿命与建筑寿命相当，这就免除了安装后的一些无形的费用，所以，从综合安装，使用，维护的费用来看，碳晶地暖系统的费用真的不高。真正一次花费，终生受益!

电阻丝是金属材料，有电损，并且如果一个地方出了问题。将影响整个系统，甚至全部报废;电热膜产品，属于碳纤维类产品，它是把纤维丝压在一张塑料胶片上，当作地暖使用时，40度的温度必然会使塑料胶片中的有害气体产生。

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厚膜集成电路与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的至小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。