电路板-电路板用途-厚膜电阻的详细描述：

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◎碳是自然界中分布很广的非金属元素之一，在地壳中的含量约0.27%。碳的存在形式是多种多样的，有晶态单质碳如金刚石、石墨，无定形碳如煤，碳酸盐如大理石等以及更为复杂的有机化合物如动植物等。同时碳也是自然界中为稳定的元素，单质碳不溶于水、稀酸、稀碱.

◎碳晶是一种改性提纯碳素颗粒发热产品，是以短丝碳纤维改性软化后进行提纯、球磨处理，制成的微晶颗粒，碳晶电热板 就是在碳素微晶颗粒中加入远红外发射剂以及限温剂等经过一次到两次压合，以特殊工艺与制备技术制造而成，一次压合工艺的成品寿命比两次压合工艺的长久，因为热胀冷缩原因，二次压合工艺碳晶容易分层。

碳晶电热板是以碳纤维改性后进行球磨处理制成碳素晶体颗粒，将碳晶颗粒与高分子树脂材料以特殊工艺合成制作的发热材料。其发热原理是在交变电场的作用下，碳晶电热板内部的碳原子之间产生并发生剧烈撞击和摩擦从而产生大量热能，并以远红外热辐射的形式对外传递热量，其电能与热能转换率98%以上。碳晶电热板在通电十几秒内，表面温度从环境温度迅速升高，并以恒定的温度对外进行加热，3-5分钟就可达到设定温度。这种产品具有节能、经济、无污染、寿命长和温度可控等特点，使用成本仅为普通电采暖的一半左右。

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厚膜集成电路与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。