车用厚膜电路板-厚膜电路板-厚博电子的详细描述：

黑，棕，红，橙，黄，绿，蓝，紫，灰，白， 金， 银

0， 1， .2， .3， 4， .5， 6， .7， 8， .9，. 5%，10%

倒数第二环，表示零的个数。色环电阻后一位，表示误差。

这个规律有一个巧记的口诀:棕一红二橙是三，四黄五绿六为蓝，七紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差.

例如，红，黄，棕，金 表示240欧。

色环电阻分四环和五环，通常用四环。

倒数第二环，可以是金色(代表×0.1)和银色的(代表×0.01)，后一环误差可以是无色(20%)的。

五环电阻为精密电阻，环为数值，后一环还是误差色环，通常也是金、银和棕三种颜色，金的误差为5%，银的误差为10%，棕色的误差为1%，无色的误差为20%，另外偶尔还有以绿色代表误差的，绿色的误差为0.5%。精密电阻通常用于，航天等方面。

色环实际上是早期为了帮助人们分辨不同阻值而设定的标准。现在应用还是很广泛的，如家用电器、电子仪表、电子设备中常常可以见到。

但由于色环电阻比较大，不适合现代高度集成的性能要求。

结果。

厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性

厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:

  1产品具有性能好、输入输出特性稳定、高精度、线性PTC特性等特点；

  2具有的散热性能和自控温特性，适合中、小功率电热应用，可靠性高，无机械磨损；

  3 产品使用寿命长、一致性好，线路损耗小，绝缘性强，耐压可达1500VDC；

   4 产品绝缘性，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；

   该产品适用于小型温度加热控制系统，是理想的电热元件，可设计具有线性正温度系数PTC特性，功率好、可靠性好、寿命达50000H以上、使用稳定、方便安装、焊接等

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