厚膜电路板-厚博电子(诚信商家)-发热厚膜电路板的详细描述：

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

•厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

•1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

•1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

•1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

•1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

•1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

•1976年混合大规模厚膜IC出现。

•1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

黑，棕，红，橙，黄，绿，蓝，紫，灰，白， 金， 银

0， 1， .2， .3， 4， .5， 6， .7， 8， .9，. 5%，10%

倒数第二环，表示零的个数。色环电阻后一位，表示误差。

这个规律有一个巧记的口诀:棕一红二橙是三，四黄五绿六为蓝，七紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差.

例如，红，黄，棕，金 表示240欧。

色环电阻分四环和五环，通常用四环。

倒数第二环，可以是金色(代表×0.1)和银色的(代表×0.01)，后一环误差可以是无色(20%)的。

五环电阻为精密电阻，环为数值，后一环还是误差色环，通常也是金、银和棕三种颜色，金的误差为5%，银的误差为10%，棕色的误差为1%，无色的误差为20%，另外偶尔还有以绿色代表误差的，绿色的误差为0.5%。精密电阻通常用于，航天等方面。

色环实际上是早期为了帮助人们分辨不同阻值而设定的标准。现在应用还是很广泛的，如家用电器、电子仪表、电子设备中常常可以见到。

但由于色环电阻比较大，不适合现代高度集成的性能要求。

结果。

点火器使用电源电压和配套高压包的关系如下：

1、交流CDI点火器、倍压交流点火器：利用电容储蓄电能》可控硅瞬间放电的原理，使高压包输出超高打火电压。使用磁电机输出的交流脉冲高压电，称之为AC-CDI点火器，配套使用适于脉冲高压电的CDI高压包。

2、直流CDI点火器：以车中12V电池为电源，点火器内部有升压电路，而后还是利用电容蓄能》可控硅放电的电路模式，使高压包输出超高打火电压。因使用低压直流电源，故称之为DC-CDI点火器，输出端还是配套常见的CDI高压包。

3、直流电感点火器：以车中12V电池为电源，点火器内部有计算电路，输出大电流/低电压给专门配套的电感高压包，其中有些被称之为“数码点火器”。这种点火器的输出，是以给电感高压包通电的时间为“充电”，在给电感高压包断电的时机为“跳火”，与CDI点火器应用电容高压放电的点火原理不同。

4、一体化点火器：是指点火器与高压包合并的点火器，外形与高压包相似。目前市面上只有利用磁电机供电的交流点火器。二冲发动机用的有AX100一体化点火器、木兰一体化点火器，属于自触发AC－CDI点火器，有少许变角功能。四冲发动机用的有XH90一体化点火器，需要传感器提供触发信号，是定角AC－CDI电路。

5、顺便说下高压包的鉴别：常规的CDI高压包，其初级电阻约0.3欧，适于150～250V的电脉冲。而近代摩托的电感高压包，其初级电阻约3～4欧，分正负极，适于在9～12V的电压中工作，通常发出的电火花比普通的CDI点火器略微强些。由于电感高压包在打火前需要预先通电，所以使用电感高压包的点火电路比较复杂。