厚膜电路板-多层厚膜电路板-厚博电子的详细描述：

合金片式固定电阻器

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特长  Features

●功率可达3W               ·

●TCR为±50 PPM/℃      

●适应再流焊与波峰焊           

●装配成本低，并与自动装       

 贴设备匹配

                    equipment.

●适于作电流探测用电阻器      

如电源电路、发动机用电路等    

●机械强度高、高频特性优越    

●符合ROHS指令要求             

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应用领域 

开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等

■ 特长

Features

●体积小、重量轻。           ·Miniature and light weight.

●适应再流焊与波峰焊。       ·Suit for reflow and

wave soldering.

●     ·Stable electrical capability, high reliability.

●装配成本低，并与自动装     ·Low assembly cost, suit

for automatic SMT

 贴设备匹配。                 equipment.

●高电压                     ·High voltage.

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应用领域 Application

相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。

Camera Flash Circuit, Computer, Printer, Battery Charger, Automotive, Power supply, CD-ROM, etc

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，后再叠层烧结成型。