厚博电子(图)-陶瓷厚膜电路板-厚膜电路板的详细描述：

■ 特长

Features

●体积小、重量轻。           ·Miniature and light weight.

●适应再流焊与波峰焊。       ·Suit for reflow and

wave soldering.

●     ·Stable electrical capability, high reliability.

●装配成本低，并与自动装     ·Low assembly cost, suit

for automatic SMT

 贴设备匹配。                 equipment.

●高电压                     ·High voltage.

■  

应用领域 Application

相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。

Camera Flash Circuit, Computer, Printer, Battery Charger, Automotive, Power supply, CD-ROM, etc

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

•厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

•1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

•1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

•1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

•1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

•1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

•1976年混合大规模厚膜IC出现。

•1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

调压器分为:自耦调压器,隔离调压器，油浸式感应调压器，柱式电动调压器和晶闸管调压器五调压器种。

调压器的工作方式分手动调压和电动调压.

调压器名词解释:调压器英文名

晶闸管调压器又称'晶闸管电力调整器''可控硅电力调整器'或简称'电力调整器' 。'晶闸管'

又称'可控硅'(SCR)是一种四层三端半导体器件，把它接在电源和负载中间，配上相

调压器应的触发控制电路板，就可以调整加到负载上的电压、电流和功率。

'晶闸管调整器'主要用于各种电加热装置(如电热工业窑炉、电热干燥机、电热油炉、各种反应罐、反应釜的电加热装置)的加热功率调整，既可以'手动'调整，又可以和电动调节仪表、智能

调节仪表、PLC以及计算机控制系统配合，实现对加热温度的恒值或程序控制。