电阻片-厚博电子(诚信商家)-厚膜电阻片的详细描述：

1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。

　　2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路。

　　3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良。

　　4. 焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂侵入电位器内部，否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。

　　5． 电位器应用于电压调整结构，且接线方式宜选择“1”脚接地；应避免使用电流调整式结构，因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。

　　6． 电位器表面应避免结露或有水滴存在，避免在潮湿地方使用，以防止绝缘劣化或造成短路。

　　7． 安装“旋转型”电位器在固定螺母时，强度不宜过紧,以避免破坏螺牙或转动不良等; 安装“铁壳直滑式”电位器时,避免使用过长螺钉,否则有可能妨碍滑柄的运动,甚至直接损坏电位器本身。

　　8． 在电位器套上旋钮的过程中，所用推力不能过大（不能超过《规格书》中轴的推拉力的参数指标），否则将可能造成对电位器的损坏。

　　9． 电位器回转操作力（旋转或滑动）会随温度的升高而变轻，随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明，以便采用的耐低温油脂。

　　10 电位器的轴或滑柄使用设计时应尽量越短越好。轴或滑柄长度越短手感越好且稳定。反之越长晃动越大，手感易发生变化。

　　11 电位器碳膜的功率能承受周围的温度为70℃，当使用温度高于70℃时可能会丧失其功率。

1、厚膜电阻片：是本公司专门为汽车、摩托车油量传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。厚膜电阻片主要是测量汽车摩托车油箱里油量的多少，采用厚膜工艺*而成，具有良好的耐柴油、腐蚀性和良好的*磨性能。

2、厚膜电阻片特性：工作温度范围：–40℃～140℃基片材，料：96％AL2O3 导体材料：Ag/Pd，导体附着力强，*指针：银镉触点或无锈钢触点在电*表面滑动（接触压力为0.25±0.1N）,100万次后能满足电阻特性要求。年生产能力为1000万片．

3、我公司主要生产销售车用厚膜传感器产品，包括汽车调压器、汽车、摩托车用油量传感器、位置传感器、压力传感器、节气门传感器等。其中油量传感器包括奥迪、、捷达、夏利、哈飞、金杯、北汽福田、六平柴、嘉陵、豪爵等多种车型所需的油量传感器。

4、采用国际上*成熟的厚膜技术，主要生产设备**，包括日本DEK公司的*、自动厚膜印刷机，美国GSI公司的*厚膜激光调阻机，美国WJ公司的快速高温烧结炉等。产品主要有通讯接口电路、调速电路、车用厚膜传感器等。

　1汽车油位传感器厚膜陶瓷电路板

　2汽车节气门位置传感器厚膜陶瓷电路板

　3汽车点火器厚膜陶瓷电路板

　4汽车电子调节器厚膜陶瓷电路板

　5汽车机*力传感器厚膜陶瓷电路板

　6摩托车油位传感器厚膜陶瓷电路板

　7各种汽车电子厚膜陶瓷电路板等

可根据客户提供图纸或样品进行开发定做！！

厚膜混合集成电路的材料

　　在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。

　　在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。

　　厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。