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浆料及碳膜片制造工艺对探膜电位器噪声的影响
一、动噪声原理影响噪声的因素
所谓电位器动噪声,是当电位电刷运动时,由于接触电阻变化或轨道电阻变化引起的电输出中出现而不存在于输入之中的一些杂散变化。电位器产生的噪声包括三个部分,即热噪、电流噪声和动噪声。前两者是电刷不动时,电位器引出端1、3间出现的噪声,它和电阻器中存在的固定噪声一样,也是电阻体固有的,称为电位器的静噪声,其数值比较小,仅以微伏计。而后者数值比较大,一毫伏计,总的说来,动噪声的来源可归纳为以下几点:
碳膜片结构的不均匀
由于谈膜片厚度不一致,导电机颗粒随机分布,个部分的电阻率不规则二造成电阻梯度的不均匀变化,当电刷在谈膜片上运动时,就引起无规则的电压起伏,变形成了动噪声。
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与LTCC极为相似,主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,因此,HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔与印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,后再叠层烧结成型。
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