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厚博电子(图)-功率电阻片-电阻片

佛山市南海厚博电子技术有限公司
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    • 产品品牌:厚博电子
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    厚博电子(图)-功率电阻片-电阻片的详细描述:
    陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家

    模拟式节气门位置传感器(TPS)是一个可变电阻(电位计),它告诉电脑节气门的位置,大多数节气门位置传感器包含与节气门轴相联的滑动触点臂,该触点臂在绕可动触点的轴放置的电阻材料段上滑动。

    节气门位置传感器是一个三线传感器。其中一线从电脑的传感器电源引来的5V电压对传感器电阻材料供电,另一线连接电阻材料的另一端为传感器提供接地。第三根线连至传感器的可动触点,提供信号输出至电脑,电阻材料上每点的电压,由可动触点探测,并与节气门角度成正比。

    这是一个重要的传感器,因为电脑用它的信号来计算发动机负荷,点火时间,排气再循环控制,怠速控制和像变速器换挡点那样的其他参数。一个坏的节气门体位置传感器会引起加速滞后和怠速问题,以及驾驶性能问题和排放试验失败等。

    几乎所有轿车制造商生产的节气门位置传感器以相同方式运行,所以这个示波器初设定和试验步骤应适合于大多数厂家和型号的三线节气门位置传感器,通常节气门位置传感器在节气门关时产生约低于1伏的电压信号,在油门全开时产生约低于5伏的电压信号。

    开关式节气门位置传感器是由两个开关触点构成一个旋转开关,一个常闭触点构成怠速开关,节气门处在怠速位置是:它位于闭合状态,将发动机控制电脑的怠速输入信号端子接地搭铁,发动机控制电脑接到这个信号后,即可使发动机进入怠速闭环控制,或者控制发动机在“倒拖”状态时停止喷射燃油,另一个常开触点节气门开度达到全负荷状态时,将发动机控制电脑的全负荷输入信号端接地搭铁。发动机控制电脑接到这个信号后,即可使发动机进入全负荷加浓控制状态。















    色环电阻是电子电路中的电子元件,采用色环来代表颜色和误差,可以保证电阻无论按什么方向安装都可以方便、清楚地看见色环。色环电阻的基本单位是:欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)。1000欧(Ω)=1千欧(KΩ),1000千欧(KΩ)=1兆欧(MΩ)。

    色环电阻用色环来表示电阻的阻值和误差,普通的为四色环,高精密的用五色环表示,另外还有六色环表示的(此种产品只用于高科技产品且价格十分昂贵)。下表为色环电阻对照关系,其识别方法如下:色环电阻的对照关系颜色数值倍乘数误差(%)温度关系/(×10 /℃)棕■110±1100红■2100±250橙■31k-15黄■410k-25绿■5100k±0.5蓝■61M±0.2510紫■710M±0.15灰■8±0.05白■9-1黑■01--金■-0.1±5-银■-0.01±10-无色■±20展开(1)四色环电阻

    四色环电阻 就是指用四条色环表示阻值的电阻,从左向右数,如图所示。第色环电阻识别一道色环表示阻值的一位数字;第二道色环表示阻值的第二位数字;第三道色环表示阻值倍乘的数;第四道色环表示阻值允许的偏差(精度)。

    例如一个电阻的一环为红色(代表2)、第二环为紫色(代表7)、第三环为棕色(代表10倍)、第四环为金色(代表±5%),那么这个电阻的阻值应该是270Ω,阻值的误差范围为±5%。

    (2)五色环电阻

    五色环电阻 就是指用五色色环表示阻值的电阻,从左向右数,如图所示。一道色环表示阻值的一位数字;第二道色环表示阻值的第二位数字;第三道色环表示阻值的第三位数字;第四道色环表示阻值的倍乘数;第五道色环表示误差范围。














    二.

    钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大,孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:

    目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板需要加大0.15mm

    金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是,如果孔径加大以后,此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如,设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知,焊环单边有0.075mm是完全可以加工的,但按锡板加大钻嘴后生产,就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题,CAM工程人员无法再加大的话,此板就无法加工生产。

    孔径公差问题:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差,金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm。

    另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离,由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上,6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

    非金属化孔制作常见有以下三种方式,干膜封孔或胶粒塞孔,使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护,可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔,孔径不可大于6.0mm,胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作,非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。

      定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题,线路板加工过程中,测试,外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。




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