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然而,现阶段的整个系统之散热瓶颈,多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至 系统电路板(如图三途径2所示),在此散热途径里,其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面,LED所产生的热亦会经由电极金属导线 而至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极接合下,散热受金属线本身较细长之几何形状而受限(如图三途径3所示);因此,近来即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式,此设计大幅减少导线长度,并大幅增加导线截面积,如此一来,藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升(如图三途径4所 示)。
经由以上散热途径解释,可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环,后段将针对LED散热基板做概略说明。
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⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器
⑵ 设置电路原理图的大小与版面
⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面
⑷ 根据设计需要连接元器件
⑸ 对布线后的元器件进行调整
⑹ 保存已绘好的原理图文档
⑺ 打印输出图纸
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•模拟集成电路(Analog IC):它是指处理模拟信号(连 续变化的信号)的集成电路–线性集成电路:又叫做放大集成电路,如运算放大器、电压比较器、跟随器等–非线性集成电路:如振荡器、定时器等电路•数模混合集成电路(Digital -Analog IC) :汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片例如 数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等
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