厚膜线路板-厚膜线路板电阻-厚博电子的详细描述：

•1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。•1976年混合大规模厚膜IC出现。•1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感

联系人：刘生 13360301312

•发展厚膜与其他各种技术的组合技术   厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种   封装密度增加一个数量级、性能提高一个数量级  MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。

  MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）

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•集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目

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•小规模集成电路(Small Scale IC，SSI)

•中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI)

•大规模集成电路(Large Scale IC，LSI)

•超大规模集成电路(Very Large

Scale IC，VLSI)

•特大规模集成电路(Ultra Large

Scale IC，ULSI)

•巨大规模集成电路(Gigantic Scale

IC，GSI）

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