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厚膜线路板-厚博电子(诚信商家)-厚膜线路板电阻

佛山市南海厚博电子技术有限公司
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    二.复位电路

    1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

    2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

    三.功能与参数测试

    1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.

    2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

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    PCB制板技术,包含计算机辅助制造处理技术,即CAD/CAM,还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术

    计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在

    CAM这道工序来完成。特别需要注意,用户文件中间距过小地方,必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同,要达到用户的终要求,必须在制作工艺中做出必要的调整,以满足用户有

    关精度等各方面的要求。因此CAM处理是现代印制电路制造中的工序。

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    l半导体IC:使用典型的半导体工艺(氧         化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路:厚膜IC 、薄膜IC    厚膜IC: 丝网印刷、烧结    薄膜IC :真空蒸发、溅射、化学汽相  沉积(CVD)l 厚膜混合集成电路(HIC)  半导体技术、薄膜技术、厚膜技术

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