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2.具体措施
针对上述分析,我们采取了下列维护措施:
(1)在一些重要的加热没备中,我们采用三相调压器进行电源电压调节,使其恒定,了电压偏高的现象发生。
(2)去除电阻丝接点上的氧化物。对大功率电阻丝接点处理时,先用醋酸浸泡电阻丝接点10min后,再用硬钢丝刷(或铁砂布)去掉氧化物,用酒精浸泡清洗干净后晾干即可使用。接点处在连接时,低温电阻丝接点处用凡士林涂裹,高温电阻丝接点处用玻璃粉粘合,也可用锡焊接点。
(3)对将要使用的电阻丝进行通电拉匀处理,使电阻丝密疏一致,防止电阻丝密疏不一,受热时出现倒伏现象。
(4)定期清除炉丝上的残渣,去除氧化物。
(5)经常检查测温元件的位置是否有所变动,若测温元件(热电偶)震出来了,则必须重新固定好;要检查三相四线中的中性线是否牢固。
3.结语
采取以上的措施后,在化验室里经过了多年的实践应用,效果良好,不仅提高了电阻丝的使用率,延长了电阻丝的寿命,同时在很大程度上减少了维修人员的工作量,降低了经济成本。
v液体光致抗蚀剂(简称湿膜)
v液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初发展的一种新型感光材料。随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展,对印制板导线精细程度的要求越来越高,仍使用传统的干膜进行图像转移存在两个问题。一是干膜感光层上面的那层相对较厚(约为25μm)的聚酯膜降低了分辨率,使精细导线的制作受到限制。二是覆铜箔板表面,诸如、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷,使贴膜时干膜与铜箔无法紧密结合,形成界面性气泡,进而蚀刻时蚀刻液会从干膜底部渗入造成图像的断线、缺口,电镀时电镀溶液从干膜底部浸入造成渗镀。影响了产品的合格率。为解决上述问题,开发了液体光致抗蚀剂。
液体光致抗蚀剂主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。可用网印方式
涂覆,用稀碱水溶液显影,可抗酸性及弱碱性蚀刻液蚀刻,可抗酸性镀铜、氟硼酸镀锡铅、酸性 镀镍、微酸性镀金等溶液的电镀。
v其应用工艺流程为:
基板前处理→涂覆→烘烤→曝光→显影→干燥→蚀刻或电镀→去膜
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v 在选用干膜这一环节,应注意如下几个指标:
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