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4. 电位器">电位器的主要参数
电位器">电位器的主要参数有标称阻值、额定功率、分辨率、滑动噪声、阻值变化特性、耐磨性、零位电阻及温度系数等。{{分页}}
(1) 电位器">电位器的标称阻值和额定功率
① 电位器">电位器上标注的阻值叫标称阻值。
② 电位器">电位器的额定功率是指在直流或交流电路中,当大气压为87~107kPa,在规定的额定温度下长期连续负荷所允许消耗的功率。线绕和非线绕电位器">电位器的额定功率系列入表2所示。
v温度:根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些。贴膜温度过高,干膜图像变脆,耐镀性能差,贴膜温度过低,干膜与铜表面粘附不牢,在显影或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在105℃左右。传送速度:与贴膜温度有关,温度高,传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米/分。
大批量生产时,在所要求的传送速度下,热压辊难以提供足够的热量,因此需给要贴膜的 板子进行预热,即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。
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为适应生产精细导线的印制板,又发展了湿法贴膜工艺,此工艺是利用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜,该水膜的作用是:提高干膜的流动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡;在加热加压贴膜过程中,水对光致抗蚀剂起增粘作用,因而可大大改善干膜与基板的粘附性,从而提高了制作精细导线的合格率,据报导,采用此工艺精细导线合格率可提高1—9%。v完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。v为保持工艺的稳定性,贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
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