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2、与单片集成电路的比较
•由于用于设计和工模具的固定成本更低,适合于中小批量产品生产。
•设计更改容易。
•出样周期短,能尽快投产。
•可选用元器件(基片和外贴元器件),例如;±0.1%电阻器、 ± 1%电容器、低TCR齐 纳二极管。
•能将不同工艺的元器件混合组装,使设计灵活性更好。
•允许返工,便于以合理的成品率生产复杂的电路,并且允许适当的返修。
三、厚膜电路的发展方向(五个大方向)
1. 材料方面
1)电子浆料
•用贱金属浆料代替浆料
•研究和开发聚合物厚膜浆料。(烧结温度低,可节省能源并减小环境污染)
•光刻细线导体浆料
•高介低损耗的电容介质浆料
•低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料
2).基板
研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料
•高导热的AlN、SiC陶瓷基板
•各种绝缘的金属复合基板(如涂釉钢板等)
•聚酰、聚四氟乙烯等柔性基板
例1-6型号为KP100-3、维持电流IH=3mA的晶闸管,使用在图1-6所示的三个电路中是否合理?为什么(不考虑电压、电流裕量)?
图1-6 例1-6图
解:(a)图的目的是巩固维持电流和擎住电流概念,擎住电流一般为维持电流的数倍。本题给定晶闸管的维持电流IH=3mA,那么擎住电流必然是十几毫安,而图中数据表明,晶闸管即使被触发导通,阳极电流为100V/50KΩ=3 mA,远小于擎住电流,晶闸管不可能导通,故不合理。
(b)图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。
本图所给的晶闸管额定电压为300A、额定电流100A。图中数据表明,晶闸管可能承受的电压为311V,大于管子的额定电压,故不合理。
(c)图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。
晶闸管可能通过的电流有效值为150A,小于晶闸管的额定电流有效值1.57×100=157A,晶闸管可能承受的电压150V,小于晶闸管的额定电压300V,在不考虑电压、电流裕量的前提下,可以正常工作,故合理。
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