电阻片-金属电阻片-厚博电子(多图)的详细描述：

2.元器件方面

•研制各种适合于厚膜电路组装的有源和

  无源器件

•研制和发展厚膜敏感器件

3.电路方面：向超大规模方向发展

•利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。

4.厚膜技术方面

•研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。

•发展厚膜与其他各种技术的组合技术

   厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT

5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种

   封装密度增加一个数量级、性能提高一个

数量级

  MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。

  MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）

(2)    电位器">电位器的阻值变化特性

　　阻值变化特性是指电位器">电位器的阻值随活动触点移动的长度或转轴转动的角度变化的关系，即阻值输出函数特性。常用的阻值变化特性有3种，如图2所示。

图2 电位器">电位器阻值变化曲线

　　直线式（X型）：随着动角点位置的变化，其阻值的变化接近直线。

　　指数式（Z型）：电位器">电位器阻值的变化与动角点位置的变化成指数关系。

①直线式电位器">电位器的阻值变化与旋转角度成直线关系。当电阻体上的导电物质分布均匀时，单位长度的阻值大致相等。它适用于要求调节均匀的场合（如分压器）。

v干膜在嚗光后,颜色应有明显的变化,这样就可以避免重复嚗光和漏嚗光的错误,很多干膜都会添加变色剂来达到此功能.

v选好干膜后,正确的操作也尤为重要的,大概应注意如下事项:

v贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。

贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产，适合于 大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。v贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。

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v压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，不需经常调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。