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厚膜电路版图常用设计规则
1布图前的准备
(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,并按相关规范整理出原理图。
(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。
2布图
(1)布线
布线时,导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线,使图形显得整齐、规则
和便于制网和印刷。
(2)设计图形尺寸的选择:
为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积
应按基片“负”公差尺寸进行设计。
(3)留边量大小的确定。
根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差,除按上述“负”公差设计外,
还应留至少0.2毫米(8 mil)的余量。
(4)导电带线宽和间距的选择:
对于96%氧化铝陶瓷基片,若印刷金导电带,线宽和间距一般为0.3毫米
(12 mil)。若印刷钯银导电带,线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。
(5)焊区面积的选择:
可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。
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厚膜浆料尽管种类很多,但的有代表性的仍是导体、电阻和介质三种浆料。
浆料制备:根据不同浆料的配方和组成进行称量、均匀混合后加入适量有机载体,使粉料均匀分散于载体中,再进行研磨和辊轧便可得粉料分散、混合 均匀的厚膜浆料。
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