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主要成分为Al2O3,Al2O3含量越(电性能、机械强度、表面光洁度等)越好。99.5% Al2O3瓷电性能优良、光洁度较高,适于低损耗、高频电路应用,是目前微波集成电路应用广泛的基板材料。但其烧结温度高、价格贵,基板与厚膜的结合也较差,故常采用94~96% Al2O3瓷(晶粒尺寸3~5μm),其烧结温度在1700℃以上,成本较高。85瓷和75瓷性能较前者稍差,但成本较低,所以目前国内外也有采用。
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•厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。•1943年美国Centralab公司为无线电引信生产了一种小型振荡-放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。•1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小,促进了电路由体积型结构向平面型结构转化,产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。•1959年大规模厚膜混合集成电路问世,并于1962年开始批量生产。•1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功,厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,
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