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薄膜陶瓷基板

为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成，具备：(1)低温制程(300℃以下)，避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性；(2)使用黄光微影制程，让基板上的线路 ；(3)金属线路不易脱落…等特点，因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求对位性高的共晶/覆晶封装制程。而目前 国内主要以瑷司柏电子与同欣电等公司，具备了薄膜陶瓷基板生产能力

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•厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。•1943年美国Centralab公司为无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。•1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。•1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。•1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,

参数微调：多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设

计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。

5.封装：有半密封和全密封二种方法

  半密封：用有机材料（塑料、树脂等）对元器件进行封装保护。

  全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上

防止氧气和湿气的渗入。

    典型封装结构：

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