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1. 超大规模集成电路的多层布线,厚膜合适。为了提高组装密度,必须多层布线,厚膜多层布线可达30~40层,(日本富士通公司的厚膜IC可做到37层),薄膜一般只有几层(北半一厂可做到7层)。2. 厚膜互连技术和封装技术在HIC始终能发挥作 用。3. 高压、大功率电路臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片
与印刷电路板的比较•体积小、重量轻(比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍)•电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪,所以性能更好。•由于组装简单和有功能微调能力,系统设计更简单,致使系统成本降低。
•由于连接少,金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力,所以有更高的可靠性。•由于混合电路是预先测过的功能块,系统容易测试,故障更容易,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
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