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薄膜陶瓷基板
为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成,具备:(1)低温制程(300℃以下),避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性;(2)使用黄光微影制程,让基板上的线路 ;(3)金属线路不易脱落…等特点,因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED,以及要求对位性高的共晶/覆晶封装制程。而目前 国内主要以瑷司柏电子与同欣电等公司,具备了薄膜陶瓷基板生产能力
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测试速度是选择测试仪的一个重要标准。针床测试仪能够一次地测试数千个测试点,而飞针测试仪一次仅仅能测试两个或四个测试点。另外,针床测试仪进行单面测试时,可能仅仅花费20 - 305 ,这要根据板子的复杂性而定,而飞针测试仪则需要Ih 或更多的时间完成同样的评估。Shipley (1991) 解释说,即使高产量印制电路板的生产商认为移动的飞针测试技术慢,但是这种方法对于较低产量的复杂电路板的生产商来说还是不错的选择。
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•小规模集成电路(Small Scale IC,SSI)
•中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI)
•大规模集成电路(Large Scale IC,LSI)
•超大规模集成电路(Very Large
Scale IC,VLSI)
•特大规模集成电路(Ultra Large
Scale IC,ULSI)
•巨大规模集成电路(Gigantic Scale
IC,GSI)
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