厚膜电路板-厚博电子(在线咨询)-车用厚膜电路板的详细描述：

厚膜电路版图常用设计规则

1布图前的准备

(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,并按相关规范整理出原理图。

(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。

2布图

(1)布线

   布线时，导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线，使图形显得整齐、规则

   和便于制网和印刷。

(2)设计图形尺寸的选择：

   为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积

   应按基片“负”公差尺寸进行设计。

(3)留边量大小的确定。

   根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“负”公差设计外，

   还应留至少0.2毫米（8 mil）的余量。

(4)导电带线宽和间距的选择：

  对于96%氧化铝陶瓷基片，若印刷金导电带，线宽和间距一般为0.3毫米

  (12 mil)。若印刷钯银导电带，线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。

(5)焊区面积的选择：

  可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。

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微型电容器的极板对导电薄膜的要求略有不同，常用铝或钽作电容器的下极板，铝或金作上极板。

　　对电阻薄膜的主要要求是膜电阻范围宽、温度系数小和稳定性能好。的是铬硅系和钽基系。在铬硅系中有镍-铬(Ni-Cr)、铬-钴(Cr-Co)、镍-铬-硅(Ni-Cr-Si)、铬-硅(Cr-Si)、铬-氧化硅(Cr-SiO)、镍铬-二氧化硅（NiCr－SiO2）。属于钽基系的有钽(Ta)、氮化钽(Ta2N)、钽-铝-氮(Ta－Al－N)、钽-硅(Ta-Si)、钽-氧-氮(Ta-O-N)、钽-硅-氧(Ta-Si-O)等。

　　对介质薄膜要求介电常数大、介电强度高、损耗角正切值小,用得的仍是硅系和钽系。即氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氧化钽(Ta2O5)和它们的双层复合结构：Ta2O5-SiO和Ta2O5-SiO2。有时还用氧化钇(Y2O3)，氧化铪(HfO2)和钛酸钡(BaTiO3)等。

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　　为了减小薄膜网路中的寄生效应，绝缘薄膜的介电常数应该很小,因而采用氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅 (Si3N4)等，适合于微波电路。

发动机发生爆震时，爆震传感器把发动机的机械振动转变为信号电压送至ECU。ECU根据其内部事先储存的点火及其他数据，及时计算修正点火提前角，去调整点火时间，防止爆震的发生。

   爆震传感器也有多种类型。常见的有压电式和瓷质伸缩式两大类。其中压电式共振型传感器应用，它一般安装在发动机机体上部，利用压电效应把爆震时产生的机械振动转变为信号电压。当产生爆震时的振动频率（约6000Hz左右）与压电效应传感器自身的固有频率一致时，即产生共振现象。这时传感器会输出一个很高的爆震信号电压送至ECU，ECU及时修正点火时间，避免爆震的产生