厚膜电路板-厚博电子(诚信商家)-陶瓷厚膜电路板的详细描述：

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一、厚膜混合集成电路

         在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。

       

三、厚膜电路的发展方向（五个大方向）

1. 材料方面

1）电子浆料

•用贱金属浆料代替浆料

•研究和开发聚合物厚膜浆料。（烧结温度低，可节省能源并减小环境污染）

•光刻细线导体浆料

•高介低损耗的电容介质浆料

•低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料

2).基板

 研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料

•高导热的AlN、SiC陶瓷基板

•各种绝缘的金属复合基板（如涂釉钢板等）

•聚酰、聚四氟乙烯等柔性基板

v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。

v以上两种工艺过过程概括如下：厚膜电路印刷方式，薄膜电路方式，节气门电路，碳膜片，电阻片，线路板

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