厚膜电路板-陶瓷厚膜电路板-厚博电子的详细描述：

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例1－11单相半波整流电路，如门极不加触发脉冲；晶闸管内部短路；晶闸管内部断开，试分析上述3种情况下晶闸管两端电压和负载两端电压波形。

解：（1）晶闸管门极不加触发脉冲，即晶闸管呈阻断状态，可视作开路，所以输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（a）所示。

（2）晶闸管内部短路，显然晶闸管两端电压为零，此时输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（b）所示。

（3）晶闸管内部开路，输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（c）所示。

图1－7 例1－11波形图

v.溶剂型干膜

使用作显影剂和去膜剂，例如用1．1．1三氯显影，去膜，这两种溶

剂遇火不燃烧。醋酸丁酯等也可用作显影和去膜，但烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国早研制并投入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点是技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是，使用这种干膜需要消耗大量的，需要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要求时才使用。

v

2. 水溶型干膜

它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2～15％的。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低，而全水溶性干膜的成本，毒性亦小。

v印制蚀刻工艺流程：

v下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序

v畋形电镀工艺过程概括如下：

v下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象

→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序

图像转移有两种方法，一种是网印图像转移，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光

化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图

像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂，下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识

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