厚膜电路板-厚博电子(诚信商家)-空调电路板厚膜电路的详细描述：

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例1－11单相半波整流电路，如门极不加触发脉冲；晶闸管内部短路；晶闸管内部断开，试分析上述3种情况下晶闸管两端电压和负载两端电压波形。

解：（1）晶闸管门极不加触发脉冲，即晶闸管呈阻断状态，可视作开路，所以输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（a）所示。

（2）晶闸管内部短路，显然晶闸管两端电压为零，此时输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（b）所示。

（3）晶闸管内部开路，输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（c）所示。

图1－7 例1－11波形图

v根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆，以得到不同厚度的抗蚀层。实践表明：用于印制蚀刻工艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网，网印后膜的厚度12土2Mm。用于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网，网印后膜的厚度为25土2μm，以使镀层厚度不超过膜层厚度，防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层，去膜时又去不掉，造成图像边缘不整齐。

v涂覆是在比印制板有效面积每边大出5—7mm的范围内进行，而不是整板涂覆，以有利于曝光时底版定位的牢度，因为底版定位胶带若贴在膜层上，使用几次后粘性便大大降低容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移，特别是制作多层板内层图像时，这种偏移不易发现， 而是要当表面层做出图像并蚀刻后方能看出，但此时已无法补救，产品只能报废。

v涂覆后的板子必须上架，而且板与板之间要有一定距离，以保证下步烘烤中干燥的均匀、。

v涂覆方式除了采用网印外，大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。

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v一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不

同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的镀金干膜,一般情况下, 40μm的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家, 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了, 掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,当然,对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔,选用50μm的干膜.有一些板,线路很密,要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40μm的干膜,再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔)。

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