厚膜电路板-厚博电子(在线咨询)-车用厚膜电路板的详细描述：

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5. 非线性

流过电阻中流与加在两端的电压不成比例变化时,称非线性电阻.一般金属型电

阻线性度很好,非金属型电阻线性度差.

6. 噪声

噪声为产生于电阻器中的一种不规则电压.它包括热噪声和电流噪声两种.任何电阻 器都有热噪声,降低电阻器的工作温度,可以减少热噪声;电流噪声与电阻器内的微观结 构有关,合金型无电流噪声,薄膜型较小,合成型.

7. 极限电压

电阻器两端电压增加到一定值时,会发生烧毁现象,使电阻器损坏,根据电阻器的额 定功率可计算电阻器的额定电压,当所加电压升高到一定值不允许再增加时的电压,称为 极限电压.它受电阻器尺寸及结构的限制.

二,电阻器的标志内容及方法

电阻器有多项技术指标,但由于表面积有限和对参数关心的程度不同,一般只标明阻

值,精度,材料,功率等项.对于

1/8~1/2W 之间的小电阻器,通常只标注阻值和精度,材 料及功率通常由外形尺寸及颜色判断.电阻器参数的标志方法通常用文字,符号直标或色 带标出.

稳定性时,常使用温度系数.金属膜,合金膜电阻,具有较小的正温度系数,碳膜电阻具

有负温度系数.

•厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。

•有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。

•有源器件的结构必须适合自动组装，常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。

二、厚膜混合集成电路的优点

1、与印刷电路板的比较

•体积小、重量轻（比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍）

•电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪，所以性能更

好。

•由于组装简单和有功能微调能力，系统设计更简单，致使系统成本降低。

•由于连接少，金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力，所以有更高的可靠性。

•由于混合电路是预先测过的功能块，系统容易测试，故障更容易

印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或SMT用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），

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