厚膜电路板-厚博电子-厚膜陶瓷电路板的详细描述：

适用于振荡或补偿电路中.

(2)可变电容器:可变电容器的介质有空气,有机薄膜等,通过旋动旋钮,改变固

定片与动片之间正对面积来改变电容器的容量. 可变电容器常由一组或几组同轴单元组成, 分别有单连,双连,三连等,各组单元之间有金属板隔开,以防寄生耦合.

二,电容器的容量标志方法

1. 直标法;单位:F(法拉) ,mF(毫法) ,uF(纳法)

,pF(皮法) . 2. 数码表示法.一般用三位数表示容量的大小,单位为 pF.前两位为有效数字,

后一位表示倍乘,即乘以 10 ,i 为第三位数字,若第三位为数字 9,则乘 10 .如 479 代

i

1

表 47× 10 pF; 代表 22× 10 223

1

3

pF=0.022 uF; 还有如 1n 代表 1000 pF,

代表 6800 pF. 6n8

另外,有时在数字前冠以 R,如 R33,表示 0.33uF;有时用大于

1 的四位数字表示单 位为 pF,如 2200 表示 2200pF,有时小于 1 的数字表示,单位为 uF,如 0.22 为 0.22uF.

3. 色标表示法.这种表示法与电阻器的色环表示类似,颜色涂在电容器的一端或

从顶端向引线排列.色码一般只有三种颜色,前两位环为有效数字,第三环为倍率,单位 pF .如红红橙,表示 22000pF.

4. 误差的表示法

(1) 直接标在电容器上. (2) 用罗马数字"Ⅰ""Ⅱ""Ⅲ"标在电容器上分别表示±5%,±10%,±20%. , , (3) 用英文字母表示法.如 J,K,M 和 N 分别表示±5%,±10%,±20%和±30%. (4) 用 D, G 分别表示±0.5%, F, ±1%, ±2%. 例如, "224K" 表示 22× 10 pF, 标有 , 其允许误差为±10%.

4

  厚膜浆料尽管种类很多，但主要的有代表性的仍是导体、电阻和介质三种浆料。  

浆料制备：根据不同浆料的配方和组成进行称量、均匀混合后加入适量有机载体，使粉料均匀分散于载体中，再进行研磨和辊轧便可得粉料分散、混合均匀的厚膜浆料。

2.丝网印刷：一般在印刷机上进行。把尼龙或不锈钢丝编织成的丝网绷在框架上，再将掩模贴上（或直接在丝网上制作乳胶掩模），便可进行印刷。

3.烧结：也叫烧成（二者不完全相同），分为三个阶段：升温、保温（烧结温度下）、降温。

一、厚膜混合集成电路

         在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。