厚博电子(图)-空调电路板厚膜电路-厚膜电路板的详细描述：

例1－12单结晶体管触发电路中，削波稳压管两端并接移只大电容，可控整流电路能工作吗？为什么？

解：不能工作。因为单结晶体管触发电路得同步使靠稳压管两端得梯形波电压过零实现得，使电容充电得开始时刻与主电路一一对应。如果接上滤波电容，电路就没有过零点，因此电路不能正常工作。

例1－13单结晶体管张驰振荡电路是根据单结晶体管的什么特性组成工作的？振荡频率的高低与什么因素有关？

解：单结晶体管张驰振荡电路是根据单结晶体管的负阻特性组成工作的。

根据振荡电路的频率

可以看出，频率与充电电阻Re和电容容量C有关。

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图1－7 例1－11波形图

v印制蚀刻工艺流程：

v下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序

v畋形电镀工艺过程概括如下：

v下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象

→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序

图像转移有两种方法，一种是网印图像转移，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光

化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图

像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂，下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识

v干膜在嚗光后,颜色应有明显的变化,这样就可以避免重复嚗光和漏嚗光的错误,很多干膜都会添加变色剂来达到此功能.

v选好干膜后,正确的操作也尤为重要的,大概应注意如下事项:

v贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。

贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产，适合于 大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。v贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。

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v压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，不需经常调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。