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⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Solder和Bottom Solder分别为顶层锡膏防护层和底层锡膏防护层。
⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP包含16个内部层。
⑸其他层:主要包括4种类型的层。
Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。
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2、 将原板扫描,得到图形文件。 3、 将表面层磨去,得到中间层。 4、 将中间层扫描,得到图形文件。 5、 重复2-4步,直到所有层都处理完。 6、 利用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件,设计人员只需把图形描一遍即可。 7、 检查核对,完成设计。
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