厚博电子(图)-线路板的详细描述：

⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Solder和Bottom Solder分别为顶层锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层。

⑸其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

浆料配制：由金属或金属氧化物粉末和玻璃粉混合后分散在有机载体中而制成的可印刷的浆状物。 通常含三种成分：导电相（占浆料总重量的50~70%，金属或金属氧化物粉) ；粘结剂（占浆料总重量的10~20%,玻璃粉） ；有机载体（占浆料总重量的12~25%）。  导电相：由Au、Ag、Pd、Pt等以及近年开发的Cu、Ni、Mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。

  粘结剂：由低熔点玻璃构成。 有机载体：由、无水乙醇等构成。.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机

l半导体IC：使用典型的半导体工艺（氧         化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路：厚膜IC 、薄膜IC    厚膜IC： 丝网印刷、烧结    薄膜IC ：真空蒸发、溅射、化学汽相  沉积（CVD）l 厚膜混合集成电路(HIC)  半导体技术、薄膜技术、厚膜技术

阻片 汽车空调调节器电阻片 加热片厂家 江西调速电路厂家 电源模块厚膜电路厂家 节气位置传感器电阻片 LED厚膜电路 贵州调速电路厂家 LED厚膜电路厂家批发 电源模块厚膜电路 厚膜电阻片厂家 辽宁厚膜电路厂家 六元合金丝电刷片厂家 电源模块厚膜电路 射频天线厚膜电路 云南厚膜电路厂家

机油压力传感器厚膜电路 电源模块厚膜电 电源模块厚膜电路 调速电路厂家批发 微晶玻璃加热片厂家批发 除静电高压电阻

联系电话：13360301312，刘经理