线路板-厚博电子-线路板厂的详细描述：

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PCB线路板，FPC线路板是厚膜陶瓷电路的一种工艺方式，是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电 路单元。厚膜电阻片,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,B线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片

与印刷电路板的比较•体积小、重量轻（比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍）•电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪，所以性能更好。•由于组装简单和有功能微调能力，系统设计更简单，致使系统成本降低。

•由于连接少，金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力，所以有更高的可靠性。•由于混合电路是预先测过的功能块，系统容易测试，故障更容易,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感

•厚膜技术制造混合IC主要工艺分三步：

  1）无源元件的制造过程

  2）外贴器件的组装过程

  3）电路封装和检测过程

•工艺流程见下图（五层）

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