厚博电子(图)-印刷线路板-线路板的详细描述：

1、 拆除原板上的器件。

2、 将原板扫描，得到图形文件。　　3、 将表面层磨去，得到中间层。　　4、 将中间层扫描，得到图形文件。　　5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。　　6、 利用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。　　7、 检查核对，完成设计。

1. 超大规模集成电路的多层布线，厚膜合适。为了提高组装密度，必须多层布线，厚膜多层布线可达30~40层，(日本富士通公司的厚膜IC可做到37层），薄膜一般只有几层（北半一厂可做到7层）。2. 厚膜互连技术和封装技术在HIC始终能发挥作 用。3. 高压、大功率电路臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片

•厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。•1943年美国Centralab公司为无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。•1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。•1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。•1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,