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薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.1μm以下的金属电阻薄膜的敏感栅，最后再加上保护层。它的优点是应变灵敏度系数大，允许电流密度大，工作范围广。 半导体应变片是用半导体材料制成的，其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。 
厚膜电阻片因为成膜形式,对温湿度没有特别要求,如果有条件,放进塑料袋中扎口放置.储存温度是常温5-35度。湿度要求低于40%RH越小越好。引脚氧化就不易焊接了。
电气性能：
| 耐磨性 | ≥500萬次 | 以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件，啓動耐磨實驗進行耐磨性測試，每兩個行程（即一個來回）爲1次，依次類推進行反複實驗。500萬次後産品指標符合要求。 |
| 線性度 | ≤2% | 以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件進實驗，檢測産品在不同開度時的電阻輸出曲線與理想擬合直線小偏差的比值。 |
| 絕緣電阻 | ≥1000MΩ | 在基片與電極間施加100V直流電壓，通電1.0min後測試絕緣電阻值。 |
| 耐焊接熱 | 無外觀損傷 △R≤±（1.0%R+0.05Ω） | 將元件浸入焊料槽內深達10mm，焊料槽內溫度爲270±5℃，浸入時間10s±1s,在室溫放置1～2小時。用溶劑將多余焊劑清洗衣掉，然後測量電阻值。 |
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