电阻-厚博电子(诚信商家)-汽车电阻片的详细描述：

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  厚膜浆料尽管种类很多，但主要的有代表性的仍是导体、电阻和介质三种浆料。  

浆料制备：根据不同浆料的配方和组成进行称量、均匀混合后加入适量有机载体，使粉料均匀分散于载体中，再进行研磨和辊轧便可得粉料分散、混合均匀的厚膜浆料。

2.丝网印刷：一般在印刷机上进行。把尼龙或不锈钢丝编织成的丝网绷在框架上，再将掩模贴上（或直接在丝网上制作乳胶掩模），便可进行印刷。

3.烧结：也叫烧成（二者不完全相同），分为三个阶段：升温、保温（烧结温度下）、降温。

三、厚膜电路的发展方向（五个大方向）

1. 材料方面

1）电子浆料

•用贱金属浆料代替浆料

•研究和开发聚合物厚膜浆料。（烧结温度低，可节省能源并减小环境污染）

•光刻细线导体浆料

•高介低损耗的电容介质浆料

•低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料

2).基板

 研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料

•高导热的AlN、SiC陶瓷基板

•各种绝缘的金属复合基板（如涂釉钢板等）

•聚酰、聚四氟乙烯等柔性基板

印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或SMT用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），

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