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三、厚膜电路的发展方向(五个大方向)
1. 材料方面
1)电子浆料
•用贱金属浆料代替浆料
•研究和开发聚合物厚膜浆料。(烧结温度低,可节省能源并减小环境污染)
•光刻细线导体浆料
•高介低损耗的电容介质浆料
•低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料
2).基板
研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料
•高导热的AlN、SiC陶瓷基板
•各种绝缘的金属复合基板(如涂釉钢板等)
•聚酰、聚四氟乙烯等柔性基板
例1-7某晶闸管元件测得UDRM=840V,URRM=980V,试确定此晶闸管的额定电压是多少?
解:根据将UDRM和URRM中的较小值按百位取整后作为该晶闸管的额定值,将两者较小的840V按教材表1-2取整得800V,该晶闸管的额定电压为8级(800V)。
例1-8 有些晶闸管触发导通后,触发脉冲结束时它又关断是什么原因?
解:晶闸管的阳极加正向电压,门极加正向触发脉冲时,晶闸管被触发导通。此后阳极电流逐渐上升到擎住电流后,去掉触发脉冲,则管子继续导通,知道电流升到负载电流后,进入正常工作状态。如果阳极电流还没有升到擎住电流值就去掉门极脉冲,则晶闸管就不能继续导通而关断。
v1)粘结剂(成膜树脂)
作为光致抗蚀剂的成膜剂,使感光胶各组份粘结成膜,起抗蚀剂伪骨架作用,它在光致聚
合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性;与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性;与加工金属表面
有较好的附着力;它很容易从金属表面用碱溶液除去;有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。
v2)光聚合单体
它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份,在光引发剂的存在下,经紫外光照射发生聚合反应,生
成体型聚合物,感光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去,从而形成抗蚀图像。多
元醇烯酸酯类及酯类是广泛应用的聚合单体,例如酸酯是较好的 光聚合单体。
v3)光引发剂
在紫外光线照射下,光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基,而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、叔丁基恿醌等作光引发剂
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