发热电阻-上海电阻-厚博电子的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或SMT用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），

v根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆，以得到不同厚度的抗蚀层。实践表明：用于印制蚀刻工艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网，网印后膜的厚度12土2Mm。用于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网，网印后膜的厚度为25土2μm，以使镀层厚度不超过膜层厚度，防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层，去膜时又去不掉，造成图像边缘不整齐。

v涂覆是在比印制板有效面积每边大出5—7mm的范围内进行，而不是整板涂覆，以有利于曝光时底版定位的牢度，因为底版定位胶带若贴在膜层上，使用几次后粘性便大大降低容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移，特别是制作多层板内层图像时，这种偏移不易发现， 而是要当表面层做出图像并蚀刻后方能看出，但此时已无法补救，产品只能报废。

v涂覆后的板子必须上架，而且板与板之间要有一定距离，以保证下步烘烤中干燥的均匀、。

v涂覆方式除了采用网印外，大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。

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v液体光致抗蚀剂感光的有效波长为300—400nm，因此对干膜和液体光致阻焊剂进行曝

光的设备亦可适用于湿膜曝光，曝光量100—300mJ／平方里米。

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因为烘烤后膜层的硬度还不足1H，因此曝光对位时需特别小心，以防划伤。虽对湿膜适用

的曝光量范围较宽，但为了增加膜层的抗蚀和抗电镀能力，以取高限曝光为宜。其感光速度与干膜相比要慢得多，所以要使用高功率曝光机。

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当曝光过度时，正相导线图形易形成散光侧蚀，造成线宽减小，反之负相导线图形形成散 光扩大，线宽增加。当曝光不足时，膜层上出现、砂眼等缺陷。

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