广东电阻-厚博电子(诚信商家)-厚膜电阻的详细描述：

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例1－14 用分压比为0.6的单结晶体管组成振荡电路，若

＝20V，则峰点电压

为多少？如果管子的b1脚虚焊，电容两端的电压为多少？如果是b2脚虚焊（b1脚正常），电容两端电压又为多少？

解：峰点电压

＝ηUbb＋0.7＝12.7V

如果管子的b1脚虚焊，电容两端的电压为20V

如果是b2脚虚焊（b1脚正常），电容两端电压0.

液体感光胶在印制线路板初期生产中，被许多厂家所采用。它具有极明显的优点即配制简单、涂层薄、分辨率高和成本较低等。这些液体感光胶主体树脂采用以骨胶、聚乙烯醇胶为主。前者的主要缺点是质量不稳定，控制厚度困难，与基材铜箔的表面敷形程度不太理想；后者虽然敷形程度好，但其涂覆层的厚度难以均匀一致的进行控制。它们的分辨率却是很高的，导线宽度与间距可以达到0.15-0.05mm。但由于受其涂布方法（手摇或涂布离心机）和涂层的非均匀性的限制，以及其抗蚀能力受室内环境的湿度影响较大，不适宜大批量印制电路板的生产。 

v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。

v以上两种工艺过过程概括如下：厚膜电路印刷方式，薄膜电路方式，节气门电路，碳膜片，电阻片，线路板

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