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三、厚膜电路的发展方向（五个大方向）

1. 材料方面

1）电子浆料

•用贱金属浆料代替浆料

•研究和开发聚合物厚膜浆料。（烧结温度低，可节省能源并减小环境污染）

•光刻细线导体浆料

•高介低损耗的电容介质浆料

•低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料

2).基板

 研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料

•高导热的AlN、SiC陶瓷基板

•各种绝缘的金属复合基板（如涂釉钢板等）

•聚酰、聚四氟乙烯等柔性基板

从成本分析，采用干膜法进行图形转移，生产中采用此法时间，而采用湿法贴膜技术，是近几年的事情。它是利用干膜水溶性特点，使膜面部分液体形式排挤基板表面留在缺陷处的气泡并能填满和粘着牢固，经湿影后确保细导线图形的完整性和一致性。其实质是排挤基板面上与干膜间残留的微气泡，以免造成精细导线产生质量缺陷（缺口、、断线等）。其分辨率可达到0.08mm。但是这种工艺方法也不可能再继续提高其分辨率。 

v4)增塑剂

可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。双醋酸脂可作为增塑剂。

v5)增粘剂

可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。

v6)热阻聚剂

在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。如酚、等均可作为热阻聚剂。

v7)色料

为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。如加入、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。

v8)溶剂

为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用、酒精作溶剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变色剂，使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种干膜又叫变色于膜。厚膜电路，电阻片

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